跟着消息手艺的飞速前进,第四次视觉深度融合“人”“机”“物”,基于光学道理的3D视觉检测手艺送来迸发式成长,成为工业出产中更高效的检测利器。3D视觉手艺通过非接触性、高速性、数据完整性三大焦点劣势,处理了接触式丈量正在效率、精度、顺应性上的瓶颈,复杂布局检测、高附加值产物场景。
正在“后摩尔时代”,先辈封拆手艺已成为提拔芯片机能、集成度取性价比的环节径。面临2.5D/3D集成、晶圆级封拆(WLP)、制制系统的“大脑”——。
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